1) 参与芯片前期的PPA评估；
2) 负责前端到后端以及后端相关流程和环境的搭建；
3) 与前端设计团队合作，负责CPU芯片的后端设计；
4) 作为前端与后端的接口人，负责完成前后端的数据对接和交付。
1) 本科以上学历，电子信息等相关专业毕业；
2) 5年以上相关工作经验；
3) 有大型芯片后端设计等相关工作经验并成功流片者优先；
4) 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；
5) 具备STA等相关知识和经验；
6) 具备熟练的脚本技能，包括tcl/ python/perl等；
7) 良好的沟通能力，英语读写顺畅；
8) 责任心强，具有团队合作精神，能及时补位。
