1) 负责CPU散热方案定义及设计，以及服务器产品的系统热设计工作；
2) 负责CPU芯片、系统散热仿真模拟，评估产品架构散热方案优劣，并进行针对性散热方案优化；
3) 搭建热测试环境并执行热测试（风洞测试和温度测试），负责CPU芯片散热测试、调试、定义过热保护机制及散热控制算法；
4) 参与服务器电路、系统整体布局方案分析，以及系统组件（CPU Socket，风扇、散热器、构件、线缆等）的选型、装配设计，及干涉分析；负责样机组装测试、结构验证并能够及时发现问题和解决问题；
5) 支持CPU芯片封装应力仿真分析。
1) 热能工程、流体力学、工程热物理、电子、机械、自动化、电气工程等相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验（硕士学历至少两年相关工作经验）；
2) 熟悉热力等专业知识，散热元件之制造方法，掌握热仿真软件，如Flotherm、6sigma、Icepak、Fluent等；
3) 具有CPU等大型芯片热设计及测试验证经验， 及系统级别服务器、交换机、存储等产品热设计工作经验；
4) 熟悉热测量技术和测试工具，例如温度数据记录器，红外摄像机，风洞等。
5) 熟悉散热部件，包括散热器，TIM，风扇；熟悉各种风扇转速控制方法和过热保护机制；
6) 有封装应力分析，电路及硬件系统结构干涉分析经验者优先；
7) 拥有强烈的责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力，善于自我激励。
