1) 负责SoC芯片从RTL到Tape-out的全流程工作;
2) 负责物理设计,包括逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证、功耗分析、DFT等工作;
3) 负责物理验证,包括LVS/DRC/ERC/ANT/LUP等工作;
4) 负责开发tool script,时序收敛,BIST和SCAN设计;
5) 负责配合前端设计工程师,交接各种工艺文件;
6) 负责配合Fab和工艺库厂家,完成工艺库的检查和应用;
7) 及时上报异常情况,按时提交工作汇报;
1) 熟练数字后端设计全流程;
2) 熟练DC/PR/STA/PV/PA/LEC/SCAN等相关EDA工具的使用;
3) 熟练脚本编写技能(TCL/Shell等);
4) 精通时序/电源/SI分析;
5) 精通物理设计及验证;
6) 微电子、集成电路等相关专业;